专利申请

石英晶片厚度分选机
发布时间:2019-07-22  浏览次数:27  分享:
本实用新型公开了一种石英晶片厚度分选机,包括上料模块、取料模块、厚度测量模块、分选模块;取料模块包括取料电机,取料电机的输出端连接取片臂的固定端,取料电机能够驱动取片臂绕其固定端旋转;取片臂的自由端设置有上电极;取料电机的一侧设置有上料模块,取料电机的另一侧设置有厚度测量模块;厚度测量模块的一侧设置有分选模块。本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选,进料、测量和分选都由单独电机控制,能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度,提高分选效率,减少人力成本。