近日，浙江大学台州研究院汽摩配研究所自主研发的自动硅胶固化设备在玉环市通过了来自业主单位广州青蓝半导体有限公司的预验收。

自动硅胶固化设备用于新能源车辆核心功率器件 IGBT 模块的固化工艺。针对 IGBT 固化工艺的要求，汽摩配研究所组织技术力量展开专项攻关，在温度控制、物料流转、信息管理等方面形成了技术突破。固化设备满载状态下的温度均匀性达到±5℃，控温精度达到±1℃，物料流转采用全伺服驱动，配合优良的运动控制算法，令机械手定位精度达到 0.02mm，硅胶液面晃动不高于 2mm，设备生产数据全过程监控记录并同车间 MES 系统互联互通。

本次通过预验收的固化设备是汽摩配研究所第四次中标同类设备的国际招标项目。通过多年技术迭代和经验积累，自动固化设备性能逐步提高，获得多家业主单位的广泛认可和好评。